服務熱線
| 品牌 | FLUORO/日本福樂 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
1. 精密兩點接觸技術降低污染風險
該晶圓處理系統采用經過驗證的兩點接觸方案，接觸面積控制在0.2mm2以內。接觸點選用特殊陶瓷復合材料，表面粗糙度優于Ra0.1μm，可減少85%以上的微粒附著風險。這種設計在保證穩定操作的同時，滿足Class 10潔凈室標準要求。
2. 安全材料選擇確保晶圓保護
系統采用改性工程塑料替代傳統金屬材質，其力學性能經過精確調控。接觸部位采用優化曲面設計，接觸壓力均勻分布在1.5-4N范圍內，避免局部應力集中，實測晶圓破損率低于0.03%。
3. 智能壓力管理提升操作可靠性
集成式晶圓擋塊配備壓力反饋系統，可實時調節夾持力度。當檢測到異常壓力時，系統能在50ms內啟動補償機制，將接觸壓力穩定在安全閾值內，顯著提升自動化生產的穩定性。
4. 模塊化清潔設計簡化維護
整體結構采用無金屬一體化方案，符合SEMI清潔規范。提供包括PEEK、PEKK等多種材料選項，支持多種消毒方式。系統維護周期可達1800次操作，并可根據具體需求提供定制化的接觸端加工服務。