1. 精密兩點(diǎn)接觸設(shè)計(jì)保障晶圓潔凈度
該晶圓處理系統(tǒng)采用經(jīng)過嚴(yán)格計(jì)算的兩點(diǎn)接觸結(jié)構(gòu)，接觸點(diǎn)采用特殊陶瓷復(fù)合材料制成，表面粗糙度控制在Ra0.05μm以內(nèi)。這種設(shè)計(jì)在保證穩(wěn)定夾持的同時(shí)，將接觸污染風(fēng)險(xiǎn)降低90%以上，特別適用于300mm以下各類尺寸晶圓的精密操作。

2. 創(chuàng)新材料選擇確保操作安全性
系統(tǒng)摒棄傳統(tǒng)金屬材質(zhì)，采用經(jīng)過特殊處理的工程塑料接觸部件，其彈性模量經(jīng)過精確匹配。接觸部位采用仿生學(xué)曲面設(shè)計(jì)，接觸壓力均勻分布在2-5N范圍內(nèi)，消除傳統(tǒng)金屬夾具常見的邊緣應(yīng)力集中問題。

3. 緩沖保護(hù)機(jī)構(gòu)提升操作可靠性
晶圓擋塊采用三級(jí)緩沖設(shè)計(jì)，配備壓力感應(yīng)反饋系統(tǒng)。當(dāng)接觸壓力超過預(yù)設(shè)閾值時(shí)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)補(bǔ)償機(jī)制，將壓力控制在安全范圍內(nèi)。這一設(shè)計(jì)使意外損壞率降至0.005%以下，大幅提升自動(dòng)化生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

4. 模塊化清潔結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化維護(hù)流程
主體采用無金屬一體化設(shè)計(jì)，所有組件均符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)清潔規(guī)范。提供包括PPSU、PEI在內(nèi)的多種材料選項(xiàng)，支持121℃高溫蒸汽滅菌。系統(tǒng)維護(hù)周期可延長(zhǎng)至2000次操作以上，顯著降低使用成本。