服務熱線
| 品牌 | FLUORO/日本福樂 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
1. 最小接觸設計降低污染風險
該晶圓處理系統采用創新的兩點接觸結構，將晶圓表面接觸面積減少80%以上。通過精密計算的接觸點幾何形狀，在確保穩定夾持的同時，顯著降低了顆粒污染和靜電吸附的可能性，使晶圓潔凈度達到Class 1標準。
2. 安全夾持保護晶圓完整性
區別于傳統金屬夾具，該系統采用特殊復合材料制成的接觸部件，表面硬度控制在合理范圍。優化的壓力分布設計使接觸應力均勻分散，避免局部應力集中導致的微裂紋，特別適合處理超薄和帶有精細電路的晶圓。
3. 智能限位確保操作安全
配置的晶圓擋塊機構采用漸進式接觸設計，通過機械式位置感應自動調節夾持力度。這種保護機制可有效防止操作過程中的過度擠壓，將意外接觸風險降低至0.1%以下，大幅提升生產良品率。
4. 模塊化清潔設計簡化維護
主體結構采用無粘合劑的一體成型工藝，所有組件均可拆卸清洗。提供多種材料選項（包括導電型和抗靜電型），用戶可根據具體工藝需求選擇的配置，滿足從研發到量產的不同環境要求。