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KOSAKA小坂研究所高精度點自動對焦3D測量機 MITAKA 三鷹光器 | 高精度點自動對焦3D測量機型號：NH-3SPsNH-3SPs是NH系列的高精度機型。NH-3SPs適合測量的樣品案例：非球面樣品、菲涅爾透鏡、光柵、不平坦的金屬薄膜…

KOSAKA小坂研究所激光共聚焦3D形貌測量儀 ● 緊湊型3D量測設備。● 安裝移動迅速便捷。● 適用于所有基板類型。● 多樣化的應用選擇。● 工業(yè)標準數(shù)據(jù)端口。

KOSAKA小坂研究所半導體晶圓檢測設備 ● 高成本效益設備。● 一次掃描涵蓋所有凸塊，產(chǎn)出真實3D數(shù)據(jù)。● 適用于SEMI標準。● 適用于所有基板類型。● C4, solder ball, Cu-pillars, SRO, …。● 適用于4”，6”，8”晶圓 。● 工業(yè)標準數(shù)據(jù)端口。

KOSAKA小坂研究所半導體探針卡檢測設備 ● 承載量 50 kg。● 專用探針卡盤；RFID 卡識別。● 適用于SEMI以及SECS/GEM協(xié)議。● MEMS式, 垂直式, 懸臂式探針卡。● 評估晶圓磨損與探針尖/頭的相關性。● 探測探針卡表面異物與表面堵塞情況。● 持續(xù)監(jiān)測耗損狀況, 精確預測使用壽命。● 迅速評估, 精準定位, 大幅降

KOSAKA小坂研究所μsprint傳感器 ● 測量速度快。● 激光共聚焦技術(shù)-多線掃描。C3-128 channelC3X-256 channel● 2D/3D形貌。● 適合半導體缺陷檢查。● 適合生產(chǎn)線管控。

小坂研究所KOSAKANanoFocus | μsurf傳感器 ● 分辨率高。● LED共聚焦技術(shù)-片狀掃描。● Multi-pinhole設計。● 分辨率最高可達2nm。● 3D表面粗糙度。● 3D表面形貌結(jié)構(gòu)。

KOSAKA小坂研究所μscan傳感器 ● 測量范圍大。● LED共聚焦技術(shù)-單線/多線掃描192channel。● 焦距調(diào)節(jié)范圍1-4mm。● 2D/3D表面形貌結(jié)構(gòu)。● 表面粗糙度測量。● 可透過光波反射測量透明膜厚、膜層上下表面結(jié)構(gòu)、缺陷檢查。

小坂研究所KOSAKA半導體晶圓檢測設備 ● 高速度，高精度，高產(chǎn)出。● 優(yōu)化的占地面積和尺寸。● 適用于SEMI以及SECS/GEM協(xié)議。● 晶圓, MEMS, 陶瓷基板, PCB板, …。● C4, solder ball, Cu-pillars, SRO, Gold bump。● 適用于4”，6”，8”晶圓 。● 一次掃描涵蓋所有凸塊產(chǎn)出真實 3D 數(shù)據(jù)。

小坂KOSAKA微細深孔測量儀 配備劃時代意義的高精度檢出控制系統(tǒng)∶可檢出微小形狀。可測量最小孔徑10μm/最大深度300μm的孔內(nèi)形狀。高分辨率∶ 10nm 可實現(xiàn)低測定壓∶ 1pN以下。采用高彈性光纖維測針。可測量深孔的內(nèi)徑/外徑/深度、溝槽的內(nèi)寬/外寬/深度、壁面。具有解析功能∶ 真圓度、圓柱度、直徑、段差、槽寬、直角度、粗糙度等多種解析功能。可通過軟件編程實現(xiàn)自動測量。搭載測針自動切換裝置

小坂研究所KOSAKA 短關節(jié)臂 使用高感度的鐳射掃描ApiScan ? 誰都可以簡單測量的3D小型關節(jié)臂測量儀，方便移動，節(jié)約空間，操作自由度高。 ? 孔徑、突起、端面、螺紋等的微細形狀也可測量。 ? 可對比CAD數(shù)據(jù)，解決人為誤差。

KOSAKA臺階儀薄膜測厚儀微細形狀測定機ET4000系列 ● 高精度．安定性．機能性適合于FPD基板·晶圓硬盤等的微細形狀、段差、粗度測定的機型。 ● ET4000A/ ET4000AK一可實現(xiàn)2D/3D表面形狀測量。 ● ET4000M一高性能的泛用微細形狀測定機。 ● ET4000L一對應大型工件的全自動微細形狀測定機。 ● ET4300一適合12“樣品測量。