福樂(FLUORO)晶片夾M110-100

產品詳細介紹

一、FLUORO M110-100晶片夾特點:

1. 精密接觸設計確保操作安全性
晶片夾采用優化的兩點接觸結構，接觸面積控制在0.12mm2以內。這種設計在保證穩定夾持的同時，最大限度減少與晶片的接觸面積，有效降低操作過程中對晶片造成的應力，特別適合處理厚度在200μm以下的超薄晶片。

2. 特殊材料選擇保護晶片表面
產品選用工程級復合材料制造，硬度控制在55-60 Shore D范圍內。相比傳統金屬夾具，該材料具有更優的表面特性，能有效避免在搬運過程中造成晶片表面劃傷，保持晶片完整性。

3. 光學拋光工藝控制顆粒污染
接觸部位經過精密光學拋光處理，表面粗糙度優于Ra0.05μm。這種處理工藝能顯著減少接觸面微顆粒的產生，使產品滿足Class 10潔凈室環境的使用要求。

4. 專業結構適配5寸晶片需求
產品專為5寸晶片設計，夾持力經過精確計算和反復驗證。優化的力學分布確保在搬運過程中不會對晶片邊緣造成損傷，同時保持穩定的夾持效果。

5. 高溫耐受性適應嚴苛環境
產品在130℃工作環境下能保持穩定的機械性能，材料熱變形溫度達150℃以上。這種特性使其能夠適應包括高溫鍍膜、退火在內的多種半導體制造工藝。

6. 潔凈設計杜絕污染風險

整體結構采用無金屬、無膠粘劑的一體化設計，避免在高溫環境下產生揮發物。所有部件均可耐受常規清洗劑，便于維護保養，確保長期使用的潔凈度。

二、晶片夾圖片及規格

三、FLUORO 晶片夾用途:

用于夾持晶片